엠칩의 일기장

Seoul

엠칩 — Sat, 11 Jul 2026 18:53:06 +0900

그록이미진에 프롬프트 넣어서 그려봤는데 쉽지않네요... 랜드마크와 위치 지정해서 수정에 수정을 거쳐만듬...

2026.06

엠칩 — Sat, 4 Jul 2026 09:54:07 +0900

이래 저래 좋은 일들이 많다.

언제 오픈해야할까나...

대표님 되신 와이프님도 셀프 축하

잘못 알려진 식품 상식들...

엠칩 — Wed, 24 Jun 2026 21:46:48 +0900

당근 (시력/야간 시력): 베타카로틴(비타민 A 전구체) 덕에 눈 건강에 도움은 되지만, 이미 비타민 A가 충분한 사람에게는 추가 시력 향상 효과가 거의 없음. WWII 영국 공군이 레이더 기술을 숨기기 위해 "당근 먹어서 밤에 잘 보인다"는 선전을 퍼뜨린 게 주요 원인. 과다 섭취 시 피부가 주황색으로 변할 수 있음.
시금치 (철분/힘): Popeye 만화 영향으로 "철분 폭탄" 이미지가 강하지만, 실제 철분 함량은 다른 채소와 비슷하거나 특별히 높지 않음. 초기 연구에서 소수점 오류(10배 과다 기재)나 건조 vs. 생중량 혼동, Popeye가 실제로는 비타민 A를 강조했다는 점 등으로 과장됨. 옥살산 때문에 철분 흡수율도 낮음.
케일 (Kale, 슈퍼푸드의 왕): 항산화물, 비타민·미네랄이 풍부하지만, "모든 채소 중 최고"처럼 과대평가됨. 다른 잎채소(시금치, 근대 등)와 비슷한 영양가인데 마케팅으로 과대 선전. 과다 섭취 시 갑상선 기능 저하 유발 가능(고이트로겐 성분).
브로콜리 (암 예방·해독): 설포라판 등 유익한 성분이 있지만, "암 완전 예방"이나 "해독 슈퍼푸드"처럼 과장되는 경우 많음. 다른 십자화과 채소(양배추, 콜리플라워)도 비슷한 효과.
블루베리·아사이 베리 (항산화·노화 방지·뇌 건강): 안토시아닌이 풍부하지만, "기적의 베리" 마케팅이 강함. 다른 베리류(딸기, 라즈베리)나 일반 과일도 비슷한 항산화 효과가 있음. 주스 형태로 과다 마케팅되는 경우가 많음.
퀴노아 (완전 단백질·슈퍼그레인): 단백질과 미네랄이 좋지만, "고대 슈퍼푸드"로 과대포장. 다른 통곡물(현미, 보리)도 충분히 영양 좋음. 가격이 비싸서 마케팅 효과가 컸음.
바나나 (칼륨 폭탄): 칼륨이 많지만, 감자·아보카도·시금치 등 다른 식품도 비슷하거나 더 많음. "운동 후 필수" 이미지가 강하게 과장됨.
코코넛 오일 (만능 건강 오일): 중쇄지방산(MCT) 덕에 일부 이점 있지만, "체중 감량·심장 건강" 효과가 과장됨. 포화지방이 높아 과다 섭취 주의.
아보카도 (슈퍼푸드 지방): 건강한 지방과 칼륨이 좋지만, "다이어트 필수"나 극단적 과대평가. 칼로리가 높아서 적당히 먹어야 함.
식이섬유 : 수용성 섬유 (귀리, 사과, 콩 등)는 콜레스테롤·혈당 조절, 포만감 상승하고, 불용성 섬유 (현미, 채소 껍질 등)는 장 운동 촉진, 변비 예방에 도움이 되지만, 한국 영양학회 기준 적정량 : 성인 남성 25g, 여성 20g 정도로 그 양이 매우 작음.
하루 50g 초과 시 부작용 위험이 커집니다. 오히려 설사·복부 팽만·가스·복통 유발, 장 막힘.특히 과민성 대장증후군(IBS)이나 특정 장 질환자에겐 증상 악화.섬유질의 흡착력 때문에 철분·칼슘·아연·지용성 비타민 흡수율이 낮아져서 특히 빈혈·골다공증 위험군에게 매우 안좋음.
특히 불용성 식이섬유 형태로 목재 펄프(wood pulp)나 톱밥(sawdust)에서 추출한 셀룰로스(powdered cellulose)가 식품 산업에서 널리 사용됨. 자연 식품(채소·과일·통곡물)로 자연스럽게 섭취되는 섬유질만으로도 충분함.

KiCad 단축키

엠칩 — Wed, 20 May 2026 16:31:04 +0900

공통 / 기본 단축키 (모든 에디터에서 자주 사용)

F1	Zoom In (커서 중심 확대)
F2	Zoom Out
F4 / Space	커서 위치로 화면 중앙 이동
Home	화면 전체 보기 (Fit to Screen)
Ctrl + Z	Undo
Ctrl + Y	Redo
Esc	현재 작업 취소 / 선택 모드
Ctrl + S	저장
Ctrl + F	찾기
Del	삭제

Schematic Editor (회로도) 주요 단축키

A	Symbol (부품) 추가	부품 배치
P	Power Symbol (VCC, GND 등) 추가	전원 배치
W	Wire (전선) 그리기	배선
B	Bus (버스) 그리기	-
L	Local Label	-
H	Hierarchical Label	-
M	Move (이동, 와이어 끊김)	이동
G	Drag (드래그, 와이어 유지)	-
R	Rotate (회전)	회전
X	X축 Mirror (좌우 뒤집기)	-
Y	Y축 Mirror (상하 뒤집기)	-
E	Edit Properties (속성 편집)	속성
V	Value 수정	값 변경
U	Reference 수정	-
C	Copy	복사
Q	No-Connect (NC) 플래그	-

PCB Editor (PCBNew) 주요 단축키

A	Symbol (부품) 추가	부품 배치
P	Power Symbol (VCC, GND 등) 추가	전원 배치
W	Wire (전선) 그리기	배선
B	Bus (버스) 그리기	-
L	Local Label	-
H	Hierarchical Label	-
M	Move (이동, 와이어 끊김)	이동
G	Drag (드래그, 와이어 유지)	-
R	Rotate (회전)	회전
X	X축 Mirror (좌우 뒤집기)	-
Y	Y축 Mirror (상하 뒤집기)	-
E	Edit Properties (속성 편집)	속성
V	Value 수정	값 변경
U	Reference 수정	-
C	Copy	복사
Q	No-Connect (NC) 플래그	-

초보자에게 가장 중요한 단축키 Top 10

A — 부품 넣기
W — 전선 그리기
M/G — 이동 vs 드래그
R — 회전
X/Y — 뒤집기
E — 편집
F1/F2 — 줌
Esc — 취소
Ctrl+Z — Undo (자주 누르세요!)
Ctrl+F1 — 전체 단축키 보기

Tip !!! : 부품을 선택한 상태에서 단축키를 누르는 게 기본 (Hover + Key)

프로젝트 헤일메리, 왕과 사는 남자...

엠칩 — Sun, 10 May 2026 22:50:17 +0900

근래 보았던 영화중 가장 수작임..

처절했던 생존기인 마션과는 또다른 느낌의 영화..

지극히 과학적으로 감성을 자극하는 영화였음..

ost sign of the times .... 이 상황에서 이 노래가.. 미쳤다...

https://youtu.be/WlphAe9cgHM?si=hvmRODRcKseaWV_y

감독의 연출이 구리고 유해진 한명에 너무 의지함...

유해진의 원맨쇼... 이제는 조금 식상한...

프로그램 검증 기법의 주요 분류

엠칩 — Mon, 13 Apr 2026 18:14:16 +0900

1. 프로그램 검증 기법의 주요 분류

프로그램 검증은 소프트웨어가 요구사항을 올바르게 만족하는지 확인하는 과정입니다. 크게 다음으로 구분합니다:

정적 검증(Static Verification): 프로그램을 실행하지 않고 코드, 설계 문서 등을 분석하는 방법
동적 검증(Dynamic Verification): 프로그램을 실제 실행하면서 테스트하는 방법 (대부분의 테스트 기법)

2. 화이트박스 테스트 (White Box Testing)

정의: 프로그램의 내부 구조와 소스 코드를 완전히 알고 테스트하는 기법. ‘유리상자(Glass Box)’ 테스트라고도 불리며, 개발자 관점에서 코드의 모든 경로, 논리, 구조를 검증합니다.

특징:

코드 커버리지(문장, 분기, 조건 등)를 측정하며 테스트
버그의 원인(로직 오류, 경로 누락 등)을 정확히 찾기 좋음
단위 테스트(Unit Test)에서 주로 사용

주요 종류 및 설명:

기초 경로 검사 (Basis Path Testing): McCabe의 순환 복잡도를 이용해 최소한의 독립 경로를 테스트. 대표적인 화이트박스 기법.
제어 구조 검사 (Control Structure Testing):
- 조건 검사: if, while 등의 논리 조건 테스트
- 루프 검사: 반복문(Loop)의 0회, 1회, 다회 실행 테스트
- 데이터 흐름 검사: 변수 정의와 사용 위치를 추적해 테스트
구문/분기/조건 커버리지: 모든 문장, 모든 분기, 모든 조건 조합을 실행하는 정도를 측정

장점: 코드 내부 결함을 세밀하게 발견 단점: 모든 경로를 테스트하기 어려움 (경로 폭발 문제)

3. 블랙박스 테스트 (Black Box Testing)

정의: 프로그램의 내부 구조를 모르고 외부 기능과 명세(요구사항)만 보고 테스트하는 기법. ‘블랙박스’처럼 입력과 출력만 확인합니다. 사용자 관점에서 적합합니다.

특징:

기능 테스트(Functional Testing)라고도 함
요구사항이 제대로 구현되었는지 검증
시스템 테스트, 인수 테스트에서 주로 사용

주요 종류 및 설명:

동치 분할 검사 (Equivalence Partitioning): 입력 데이터를 비슷한 그룹(동등 클래스)으로 나누어 대표값으로 테스트. 테스트 케이스 수를 줄이는 효과.
경계값 분석 (Boundary Value Analysis): 입력의 경계값(최소, 최대, 바로 안쪽/바깥쪽)을 집중 테스트. 오류가 자주 발생하는 부분.
원인-효과 그래프 검사 (Cause-Effect Graphing): 입력(원인)과 출력(효과)의 관계를 그래프로 분석해 테스트 케이스 생성.
오류 예측 검사 (Error Guessing): 테스터의 경험을 바탕으로 오류가 발생할 만한 부분을 예측해 테스트.
상태 전이 테스트, 결정 테이블 테스트 등: 시스템의 상태 변화나 복잡한 조건 조합을 다룸.

장점: 실제 사용자처럼 테스트 가능, 내부 지식 불필요 단점: 내부 코드 오류(로직 버그)는 놓치기 쉬움

4. 그레이박스 테스트 (Gray Box Testing)

정의: 화이트박스와 블랙박스의 중간 형태. 부분적인 내부 구조(아키텍처, 데이터베이스 스키마 등)만 알고 테스트합니다.

특징:

블랙박스의 사용자 관점 + 화이트박스의 일부 구조 지식 결합
웹 애플리케이션, API 테스트 등에서 자주 사용
효율적이며 현실적인 결함 발견에 강점

예시: 데이터베이스 구조를 일부 알고 SQL 인젝션 취약점을 테스트하면서도 기능 동작을 확인.

5. 기타 주요 검증 기법

정적 분석 (Static Analysis):
- 프로그램 실행 없이 자동 도구로 코드 검사 (Lint, SonarQube 등)
- 코딩 표준 위반, 잠재적 버그, 보안 취약점 발견
- 정적 테스트의 대표 (코드 리뷰, 워크스루, 인스펙션 포함)
동적 분석 (Dynamic Analysis):
- 프로그램을 실행하면서 메모리 누수, 성능, 동작을 분석
- 화이트박스/블랙박스 테스트 대부분이 여기에 속함
형식 검증 (Formal Verification):
- 수학적 증명(정형 방법론)을 통해 프로그램의 정확성을 증명
- 안전이 중요한 시스템(항공, 의료)에서 사용되지만 비용이 매우 높음

구분	화이트 박스 테스트	블랙 박스 테스트	그레이 박스 테스트
내부 구조 지식	완전하게 알고 있음	모름	부분적으로 알고 있음
초점	코드 경로, 로직 구조	기능, 입력/출력	기능 + 일부 구조
적합 단계	단위 테스트	시스템/인수 테스트	통합/API 테스트
강점	내부 버그 발견	사용자 관점 검증	균형 잡힌 검증

AI를 활용한 프로그램 검증 방법

1. 정적 분석 (Static Analysis)

AI 기반 도구 활용

GitHub Copilot + CodeQL — 취약점 패턴 자동 탐지
Amazon CodeGuru — C 코드 버그/보안 이슈 리뷰
SonarQube + AI 플러그인 — MISRA-C 규칙 위반 감지

Claude/GPT에 직접 코드 리뷰 요청

// 이런 식으로 코드를 붙여넣고 질문
"다음 ISR 핸들러에서 재진입 문제나 레이스 컨디션이 있는지 분석해줘"

2. 테스트 케이스 자동 생성

AI에게 경계값, 엣지 케이스를 생성하도록 지시:

// 함수 시그니처와 스펙을 주면
uint16_t adc_convert(uint8_t channel, uint8_t oversample);

// AI가 다음을 자동 생성
// - channel=0, channel=7, channel=8 (범위 초과)
// - oversample=0, oversample=255
// - 동시 다중 채널 호출 시나리오

Unity / CppUTest 테스트 코드도 AI로 생성 가능.

3. 펌웨어 특화 검증 항목

AI에게 다음을 명시적으로 검토 요청:

항목프롬프트 예시

스택 오버플로우	"재귀 호출 깊이와 스택 사용량 분석"
인터럽트 안전성	"공유 변수의 volatile/atomic 처리 확인"
포인터 안전성	"NULL 역참조, 댕글링 포인터 탐지"
타이밍 이슈	"바쁜 대기(busy-wait) 및 데드락 가능성"
레지스터 접근	"비트 마스킹 오류, RMW 시퀀스 검증"

4. AI 기반 Fuzz Testing

# libFuzzer + AI로 입력 시드 생성
# AI에게 프로토콜 파서의 비정상 패킷 패턴 생성 요청
"UART 수신 파서에 대해 오작동을 유발할 수 있는
비정상 바이트 시퀀스 100가지를 생성해줘"

5. 코드 리뷰 프롬프트 전략

경험상 효과적인 프롬프트 구조:

[컨텍스트]
- MCU: STM32F4, Cortex-M4
- RTOS: FreeRTOS
- 컴파일러: GCC ARM, -O2

[검증 요청]
다음 코드에서:
1. MISRA-C 2012 위반 항목
2. FreeRTOS API 오용
3. 하드웨어 의존성 문제
4. 최적화 시 발생 가능한 버그
를 분석해줘.

[코드]
(코드 붙여넣기)

6. AI + 시뮬레이터 연계

Renode + AI — 펌웨어를 실제 하드웨어 없이 실행하고, AI로 로그 분석
QEMU 실행 결과를 AI에게 분석 요청
Trace 데이터 (ITM, SWO)를 AI에게 넘겨 이상 패턴 탐지

VS Code에서 Claude Sonnet 4.6 정적 분석 실력 평가

잘하는 것 ✅

논리적 버그 탐지

// 이런 건 잘 잡아냄
void process(uint8_t *buf, uint16_t len) {
for (int i = 0; i <= len; i++) // off-by-one, <= 문제
buf[i] = 0;
}

일반적인 C 안전성 문제

NULL 포인터 역참조 가능성
버퍼 오버플로우 패턴
초기화되지 않은 변수
정수 오버플로우 / 부호 비교 문제
메모리 누수 패턴 (malloc/free 쌍)

코드 가독성 / 구조적 문제

복잡한 조건문 단순화 제안
함수 길이 / 책임 분리
매직 넘버 지적

한계 ❌

하드웨어 종속 문제 — 취약

// 이런 건 MCU 데이터시트 없으면 판단 못함
GPIOA->ODR |= (1 << 5); // 레지스터 RMW 타이밍 이슈
// 실제 하드웨어 동작은 모름

RTOS 문제 — 불완전

// 우선순위 역전, 스택 크기 산정 오류 등
// 구조는 지적하지만 정량적 판단은 어려움
xTaskCreate(myTask, "T", 128, NULL, 3, NULL);
// ^^^ 128워드 충분한지 모름

컴파일러 최적화 버그 — 미흡

// volatile 누락으로 -O2에서 루프 제거되는 패턴
// 알려진 패턴은 잡지만 조합 케이스는 놓침
uint8_t flag = 0;
while (!flag); // volatile 없음 — 최적화 시 무한루프

타이밍/레이스 컨디션 — 제한적

단일 파일 분석이라 전체 실행 흐름 파악 불가
ISR ↔ 메인루프 간 공유 변수 문제는 컨텍스트 제공 필요

전문 도구와 비교

항목	Sonnet 4.6	PC-lint	PolyspaceCoverity
논리 버그	★★★★☆	★★★★★	★★★★★
MISRA-C	★★★☆☆	★★★★★	★★★★☆
레이스 컨디션	★★☆☆☆	★★★☆☆	★★★★☆
설명 / 이유	★★★★★	★★☆☆☆	★★★☆☆
리팩터링 제안	★★★★★	✗	★★☆☆☆
비용	낮음	매우 높음	매우 높음

실무 활용 전략 (추천)

Sonnet 4.6                 →  1차 빠른 스크리닝 + 설명
+ cppcheck (무료)          →  정형화된 룰 기반 분석
+ PC-lint or clang-tidy    →  MISRA / 심층 분석

토모큐브(475960)

엠칩 — Fri, 3 Apr 2026 08:22:17 +0900

토모큐브(475960)는 기술적 진입장벽이 매우 높은 홀로토모그래피(HT, 3차원 세포 현미경) 전문 기업입니다. 최근 2025년 4분기 사상 첫 분기 흑자를 기록하며 '기술만 있는 회사'에서 '돈을 버는 회사'로 넘어가는 중요한 분기점에 서 있습니다.

질문하신 업종 특성과 전망, 장기 투자 관점에서의 분석을 정리해 드립니다.

1. 주요 업종 및 핵심 기술

업종: 바이오 연구 장비 및 반도체/디스플레이 검사 장비
핵심 기술: 세포를 염색하지 않고도 3차원 실시간 영상을 구현하는 홀로토모그래피(HT) 기술입니다.
- 바이오: 살아있는 세포나 오가노이드(미니 장기)를 손상 없이 관찰할 수 있어, 동물 실험을 대체하려는 글로벌 제약사의 신약 개발 공정에 필수 장비로 자리 잡고 있습니다.
- 비바이오(산업용): 최근 유리기판(TGV) 및 웨이퍼 3D 검사 모듈로 사업을 확장 중입니다. 반도체 미세화 공정에서 비접촉·비파괴 검사가 중요해짐에 따라 새로운 성장 동력이 되고 있습니다.

2. 향후 전망 및 모멘텀

2026년 흑자 전환 기대: 시장에서는 2026년을 연간 흑자 전환의 원년으로 보고 있습니다. 매출 비중이 바이오 연구용 장비 위주에서 산업용 모듈과 AI 소프트웨어 구독 서비스로 다각화되고 있습니다.
반도체 유리기판 수혜: 최근 반도체 업계의 화두인 '유리기판' 검사 장비 수주가 2026년 1분기부터 가시화될 것으로 예상됩니다.
규제 변화의 수혜: 미국 FDA가 신약 개발 시 동물 실험 의무를 폐지함에 따라, 오가노이드를 활용한 전임상 시장이 커지고 있습니다. 토모큐브는 이 시장의 '인프라(장비)' 격인 회사입니다.

3. 장기 투자 관점의 매력과 리스크

긍정적 요인 (매력)

독보적 기술력: LED 기반 2세대 HT 기술은 2040년까지 특허로 보호받아 경쟁사의 진입이 어렵습니다.
비즈니스 모델 확장: 단순히 장비를 파는 것을 넘어, 세포 분석 AI 소프트웨어를 **구독형(SaaS)**으로 제공하여 안정적인 현금 흐름을 창출하려 하고 있습니다.
재무 안정성: 상장 시 확보한 자금 등 약 300억 원 규모의 현금을 보유하고 있어 단기적인 유동성 위기 위험이 낮습니다.

주의해야 할 리스크

실적의 계절성: 바이오 장비 특성상 연구기관의 예산이 집행되는 4분기에 매출이 쏠리는 경향이 있습니다. 분기별 실적 변동성에 일희일비하지 않는 인내가 필요합니다.
산업용 양산 검증: 반도체 검사 장비 분야는 이제 막 진입하는 단계이므로, 실제 대량 양산 라인에 채택되는지 여부를 2026년 하반기까지 지켜봐야 합니다.

정부의 연구 인프라 확충과 국산 장비 육성 의지는 매우 강력하며,

이는 토모큐브와 같은 독보적 기술력을 가진 국산 연구장비 기업에게는 실질적인 **'거대한 순풍'**이 될 가능성이 큽니다.

기대해 볼 만한 구체적인 포인트 3가지를 정리해 드립니다.

1. 역대 최대 규모의 R&D 예산과 '국산화' 기조

2026년 정부 R&D 예산은 약 35.5조 원으로 역대 최대 수준을 경신했습니다. 특히 주목할 점은 단순히 연구비만 지원하는 게 아니라, 연구장비의 국산화율을 20%까지 끌어올리겠다는 정부의 구체적인 목표입니다.

수혜 포인트: 과거 대학이나 국가 연구소들이 니콘(Nikon)이나 올림푸스(Olympus) 같은 외산 현미경을 주로 썼다면, 이제는 정부 과제 수행 시 국산 혁신 장비(토모큐브의 HT 등) 도입을 적극 권장하는 환경이 조성되고 있습니다.

2. '첨단 바이오'와 '반도체'라는 이중 수혜

정부가 발표한 2026년 전략 기술의 핵심 축에 **첨단 바이오(오가노이드 등)**와 차세대 반도체가 모두 포함되어 있습니다.

오가노이드 인프라: 정부는 동물 실험을 대체할 '첨단 바이오 자율 실험실' 등에 100억 원 이상의 신규 예산을 배정했습니다. 살아있는 세포를 실시간으로 봐야 하는 오가노이드 연구가 늘어날수록 토모큐브 장비 수요는 자연스럽게 증가합니다.
반도체 유리기판: 산업부 차원에서도 차세대 반도체 패키징 공정 국산화를 밀어주고 있어, 토모큐브가 추진하는 유리기판 검사 모듈 사업이 정부 지원 과제와 연계될 확률이 높습니다.

3. 신진 연구자 및 연구 생태계 복원

2026년에는 신진 연구자들을 위한 연구 인프라 구축 지원 사업이 대폭 강화됩니다. 새로운 실험실을 세팅하는 젊은 교수나 연구원들에게 장비 구입비를 지원하는 사업인데, 이들이 최신 기술인 홀로토모그래피(HT)를 채택할 경우 토모큐브의 잠재 고객군이 대거 확보되는 효과가 있습니다.

종합 의견

토모큐브는 '바이오의 핵심 인프라'와 '반도체 차세대 검사 장비'라는 두 마리 토끼를 잡고 있는 기술주입니다.

다만, 변동성이 큰 코스닥 종목이므로 한 번에 큰 비중을 싣기보다는 2026년 흑자 달성 여부와 반도체 수주 소식을 확인하며 분할 매수하는 장기적 관점이 적절해 보입니다.

Grok for VScode

엠칩 — Thu, 26 Mar 2026 08:13:23 +0900

VScode에서 Simply Grok을 설치합니다.

Grok에서 발행해주는 API키가 필요한데요... 아래 개발자 사이트에 가서 진행해야 합니다.

https://console.x.ai/

xAI Console — Grok API & Developer Tools

Build with the Grok API. Access xAI's AI chatbot models, voice API, image generation, and real-time search from the xAI Console.

console.x.ai

일단 Creat team을 눌러 새로 생성합니다.

Team이 만들어졌으면 이제 API키를 생성하면 됩니다.

1. Restrict access (접근 제한)

의미: 이 API 키가 사용할 수 있는 범위를 한정하는 기능입니다.
활용: 특정 모델(예: grok-2만 사용 가능, grok-vision은 금지)이나 특정 기능(엔드포인트)에만 접근할 수 있게 제한합니다.
왜 쓰나요? 키가 유출되더라도 피해를 최소화하거나, 프로젝트별로 용도를 분리하고 싶을 때 유용합니다.

2. Custom rate limits (사용량 제한 설정)

의미: 해당 API 키가 짧은 시간 동안 얼마나 많은 요청을 보낼 수 있는지 직접 정하는 기능입니다.
활용: 예를 들어 '분당 5회 요청'이나 '하루 1,000 토큰'으로 제한을 걸 수 있습니다.
왜 쓰나요? 실수로 코드가 무한 루프에 빠져서 과도한 요금이 청구되는 것을 방지하거나, 여러 명이 키를 공유할 때 공평하게 사용하도록 조절할 때 사용합니다.

3. Expiry date (만료 날짜)

의미: API 키의 유효 기간을 설정하는 기능입니다.
활용: "2026년 12월 31일까지만 사용 가능"과 같이 특정 날짜를 지정합니다.
왜 쓰나요? 단기 프로젝트용으로 키를 발급하거나, 정기적으로 키를 교체하는 보안 정책(Key Rotation)을 유지하고 싶을 때 설정합니다. 날짜가 지나면 키는 자동으로 무효화됩니다.

PCB Current Carrying Capacity

엠칩 — Fri, 20 Mar 2026 08:24:03 +0900

PCB Current Carrying Capacity (PCB 전류용량)

0.5oz & 1oz 외부층 전류 용량 비교 표 (10°C 상승 허용)

전류 (A)0.5oz 필요한 최소 폭 (mil / mm)1oz 필요한 최소 폭 (mil / mm)비고 (0.5oz vs 1oz)

전류 (A)	0.5oz	1oz
0.5A	≈ 10–12 mil / 0.25–0.30 mm	≈ 5–7 mil / 0.13–0.18 mm	0.5oz는 거의 2배 폭 필요
1A	≈ 20–25 mil / 0.50–0.64 mm	≈ 10–12 mil / 0.25–0.30 mm	표준 신호/저전력 전원
1.5A	≈ 35–45 mil / 0.89–1.14 mm	≈ 18–22 mil / 0.46–0.56 mm
2A	≈ 55–70 mil / 1.4–1.8 mm	≈ 28–35 mil / 0.71–0.89 mm	소형 모터, USB 등
3A	≈ 100–130 mil / 2.5–3.3 mm	≈ 50–65 mil / 1.27–1.65 mm
5A	≈ 180–250 mil / 4.6–6.4 mm	≈ 90–120 mil / 2.3–3.0 mm	LED 스트립, 중형 전원
8A	≈ 350–450 mil / 8.9–11.4 mm	≈ 180–230 mil / 4.6–5.8 mm	(실제론 폭이 너무 커서 2oz 이상 추천)
10A	≈ 500–700 mil / 12.7–17.8 mm	≈ 250–350 mil / 6.4–8.9 mm	(0.5oz로는 거의 불가능, 폭 과다)

2oz (70μm) 구리면 위 폭의 약 60~65% 정도로 줄일 수 있습니다. (거의 √2 배 가까이 전류 용량 ↑)

0.5oz (17.5μm) 외부층 – 온도 상승별 최대 전류 (A) vs 필요한 최소 폭

필요한 최소 폭	1 0°C	2 0°C	3 0°C	4 0°C	5 0°C	비 고
5 mil (0.13 mm)	0.35 A	0.5 A	0.6 A	0.7 A	0.8 A	아주 저전력
10 mil (0.25 mm)	0.6 A	0.8 A	1.0 A	1.1 A	1.2 A	신호/저전력
15 mil (0.38 mm)	0.8 A	1.1 A	1.3 A	1.5 A	1.7 A
20 mil (0.51 mm)	1.0 A	1.4 A	1.7 A	1.9 A	2.1 A	1oz의 10mil 수준
30 mil (0.76 mm)	1.4 A	1.9 A	2.3 A	2.6 A	2.9 A
50 mil (1.27 mm)	2.0 A	2.8 A	3.4 A	3.9 A	4.3 A	중저전력
80 mil (2.03 mm)	2.9 A	4.0 A	4.8 A	5.5 A	6.1 A
100 mil (2.54 mm)	3.4 A	4.7 A	5.7 A	6.5 A	7.2 A
150 mil (3.81 mm)	4.6 A	6.3 A	7.6 A	8.7 A	9.6 A
200 mil (5.08 mm)	5.6 A	7.7 A	9.3 A	10.6 A	11.7 A	0.5oz 한계 근처

1oz (35μm) 외부층 – 온도 상승별 최대 전류 (A) vs 필요한 최소 폭

필요한 최소 폭	10°C	20°C	30°C	40°C	50°C	비고
5 mil (0.13 mm)	0.5 A	0.7 A	0.9 A	1.0 A	1.1 A	신호선 수준
10 mil (0.25 mm)	1.0 A	1.4 A	1.7 A	1.9 A	2.1 A	기본 전원
15 mil (0.38 mm)	1.4 A	1.9 A	2.3 A	2.6 A	2.9 A
20 mil (0.51 mm)	1.7 A	2.4 A	2.9 A	3.3 A	3.6 A	USB/모터 소형
30 mil (0.76 mm)	2.4 A	3.3 A	4.0 A	4.6 A	5.0 A
50 mil (1.27 mm)	3.5 A	4.9 A	5.9 A	6.7 A	7.4 A	LED/중형 전원
80 mil (2.03 mm)	5.0 A	6.9 A	8.3 A	9.5 A	10.5 A
100 mil (2.54 mm)	5.8 A	8.0 A	9.7 A	11.0 A	12.2 A
150 mil (3.81 mm)	7.8 A	10.8 A	13.0 A	14.8 A	16.4 A	고전류 시작
200 mil (5.08 mm)	9.5 A	13.1 A	15.8 A	18.0 A	19.9 A

실무 간단 Rule of Thumb (외부층 기준)

1oz: 10°C → 1mm 폭당 ≈ 1.0~1.2 A / 20°C → ≈1.4~1.6 A / 30°C → ≈1.7~2.0 A
0.5oz: 10°C → 1mm 폭당 ≈ 0.6~0.7 A (1oz의 약 60%)
온도 상승이 2배 되면 전류 용량은 약 √2 ≈ 1.4배 증가 (공식상 ΔT^0.44 영향)

더 정확한 값은 IPC-2152 기반 계산기(Sierra Circuits, Saturn PCB Toolkit 등)를 쓰는 게 좋고,

실제로는 주변 copper plane, 공기 흐름, 기판 두께 등으로 ±20~30% 차이 날 수 있어요.

Technical Report: PCB Trace Design & Current Carrying Capacity

Date: March 19, 2026

Project: XXXX

Document Ref: PCB-TR-2026-001

1. Executive Summary

This report verifies the safety and thermal stability of the PCB trace design for the XXXX PCB (Rev.A0). The analysis focuses on high-current paths, specifically the Heater (XXXkW) and Peltier (XXX) drive lines, to ensure they comply with international safety standards regarding temperature rise and current carrying capacity.

2. PCB Specification

Substrate Material: FR-4
Copper Weight: 0.5 oz (18µm) per layer
Layer Count: 2 Layers (Top & Bottom)
Routing Strategy: Parallel dual-layer routing for high-current paths

3. Current Carrying Capacity Analysis

The trace widths have been calculated based on IPC-2221A standards, targeting a maximum temperature rise ($\Delta T$) of under 30°C at peak load.

Trace Section	Peak Current	Copper Weight	Min. Trace Width (Per Layer)	Effective Total Width	Expected Temp Rise
xxx	XXX A	0.5 oz	4.44 mm	8.88 mm	< 30 °C
xxx	XXX A	0.5 oz	2.80 mm	5.60 mm	< 20 °C
Main Logic	XXX A	0.5 oz	0.50 mm	0.50 mm	Negligible

4. Design Justification & Safety Measures

Dual-Layer Parallel Routing: To compensate for the 0.5 oz copper thickness, all high-current paths are routed identically on both Top and Bottom layers. This doubles the effective cross-sectional area, significantly reducing DC resistance and heat generation.
Localized Bottleneck Management: The minimum width of 4.44mm is a localized constraint near the X-Cap connection. This segment is immediately adjacent to wider copper planes (up to 12mm), which act as a heat sink to rapidly dissipate thermal energy.
Thermal Margin: Even at a continuous XXXXkW load (XXXA), the calculated temperature rise remains well within the operational limits of the FR-4 substrate and surrounding components.

5. Conclusion

The current PCB layout for the AC Filter and Peltier drive sections is technically sound and meets the safety requirements for current carrying capacity. The design ensures that the temperature rise remains under 30°C during peak operation, maintaining long-term reliability.

References:

IPC-2221A: Generic Standard on Printed Board Design, Section 6.2.
Thermal Analysis Data based on IPC-2152 Standard for Trace Design.

Prepared by:

[Your Name]

Firmware Programmer & Hardware Developer

토스뱅크 송금용 QR만들기..

엠칩 — Mon, 16 Mar 2026 14:24:39 +0900

토스 실행해서 우측하단 "전체" 버튼을 누릅니다.

그리고 화면을 내리다보면 송금 항목을 눌러줍니다.

계좌 사진으로 보내기 눌러줍니다.

여기서 다른 QR코드나 계좌번호(손으로 쓴 글씨도 포함) 해서 찍으면 송금이 가능하고요.... 우리는 QR코드를 만들거기 때문에...

계좌번호/토스QR코드 촬영을 눌러줍니다.

입금받을 계좌와 받을 금액을 눌러주면 되고요... 금액은 선택사항입니다.

토스뱅크뿐만 아니라 타행도 가능!!!

QR코드에 넣을 제목을 적고 이미지 저장하면 됩니다.

갤러기에 가보면 저장된 이미지가 있습니다. 핸드폰으로 사진찍으며 바로 토스뱅크 앱이 열리면서 송금 절차로 넘어갑니다.